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新型液态散热
时间:2020-09-22 17:02:47  
团队简介
团队创立于2019年12月,团队共10人,核心创始人包括2名博士生,1名硕士生。该项目技术之前服务美国航天局nasa制作散热材料,能将服务器,电脑,投影仪,手机等硬件做成液体散热,其应用于空间站和航天飞机等领域。以最新的新型液态散热技术为核心,目前以智能电脑主机为载体,建立了新型稳定高效智能散热系统。我们将硬件全浸入特制液态,进行密封散热。当前技术成熟,已有性能测试机产出,性能全球排名达到第一。面向TOC客户,高性能主机炫酷定制,配合智能软硬件,且工程价格低于市场水冷机50%。TOB用户,企业服务器、矿机、智能家电服务器性能均可提升30%以上。
项目简介
本项目的研制是基于浸入式冷却理论,提高对计算机芯片的散热能力。“十二五”期间,该项目组核心成员针对电脑主机的主要芯片的相关散热问题进行了实验性研究,主要内容包括:
(1)建立物理模型,利用流体动力学分析软件进行初步的数据模拟,得到芯片的液态不同环境下的热场分布,为成机制作提供数据指导。
(2)根据模拟数据,建立实验系统,构建不同热流模型以得到效果更佳方案。
(3)对不同模型进行热传能性的影响因素分析,完成初步校准和标定工作。
(4)制作并完成实验室阶段主机。
口号
用我们的新技术改变未来。
 
2020
2020
  • 6月-7月

    项目申报

  • 8月中旬

    项目初审

  • 8月下旬

    初赛

  • 9月中下旬

    决赛

  • 10月-11月

    成果转化

  • 大赛结束